“불확실성 뚫고 북미로”…에이치엔에스하이텍, SID 2026서 ‘차세대 소재’ 승부수

[한국금융신문 김희일 기자] 코스닥 상장사 에이치엔에스하이텍이 글로벌 디스플레이 전시회를 발판으로 북미 시장 공략에 속도를 낸다. 단순 참가를 넘어, 차세대 반도체 소재 경쟁에서 존재감을 키우겠다는 전략이다.

22일 에이치엔에스하이텍은 오는 5월 5일부터 7일까지 미국 로스앤젤레스(LA) 컨벤션센터에서 열리는 SID 2026에 참가한다고 밝혔다.

AI·고성능 반도체 확산으로 어드밴스드 패키징 소재 수요가 급증하는 가운데, 회사는 이번 전시에서 ACF(이방성전도필름)를 비롯한 첨단 IT 소재 경쟁력을 전면에 내세운다. ACF는 디스플레이와 카메라 모듈 등 미세 전자부품을 정밀하게 연결하는 핵심 접합 소재로, 고해상도·초소형화 트렌드 속에서 수요가 빠르게 확대되고 있다.

에이치엔에스하이텍은 해당 분야에서 국내 1위, 글로벌 3위 수준의 경쟁력을 확보한 것으로 평가된다. 특히 글로벌 IT·모바일 제조사를 고객사로 두고 있는 점은 향후 북미 시장 확대의 발판으로 작용할 전망이다.


이번 전시에서는 기존 제품을 넘어 HDF, NFA, 솔더 ACF, 마이크로 LED용 ACF, 빌드업 필름 등 고부가 소재 라인업도 공개한다. 단순 부품 공급을 넘어 차세대 패키징과 디스플레이 공정 전반으로 사업 영역을 확장하겠다는 포석이다.

특히 주목되는 것은 ‘솔더블 이방성 고분자 복합소재’다. 해당 기술은 공식 학회 발표 세션에 채택되며 기술력을 인정받았다. 이 소재는 2.5D·3D 및 SiP(시스템인패키지) 기반 어드밴스드 패키징 공정에 적용 가능하며, 저온 공정에서도 안정적인 접합을 구현해 열 변형 문제를 줄일 수 있는 것이 특징이다. AI 반도체와 고집적 칩 수요가 급증하는 상황에서 핵심 소재로 부상할 가능성이 크다는 평가다.

회사는 관련 기술이 적용된 실물 제품도 전시 부스에서 공개하며, 기술 검증과 동시에 신규 고객 확보에 나선다.

글로벌 불확실성 확대 속에서도 공격적인 전략은 유지된다. 중동 지역 지정학 리스크와 IT 수요 변동성에도 불구하고, 회사는 오히려 해외 시장 확대를 통해 돌파구를 찾겠다는 입장이다.

에이치엔에스하이텍의 지난해 매출은 819억 원이다. 올해는 고부가 소재 중심의 포트폴리오 전환과 글로벌 고객사 확대를 통해 사상 최대 실적을 노리고 있다.

이 같은 전략의 배경에는 선제적 연구개발 투자도 자리하고 있다. 회사는 2021년부터 2025년까지 5년간 총 234억 원을 R&D에 투입했으며, 차세대 소재 개발을 지속적으로 확대할 계획이다.

회사 관계자는 “이번 SID 2026 참가를 통해 기술 경쟁력을 글로벌 시장에 각인시키고, 북미 고객 기반 확대의 전환점을 만들 것”이라며 “전시 성과를 실질적인 매출로 연결시키는 데 집중하겠다”고 밝혔다.

김희일 한국금융신문 기자 heuyil@fntimes.com