삼성전자 "엔비디아와 HBM4 공급 긴밀히 협의 중"

[한국금융신문 곽호룡 기자] 삼성전자는 31일 "HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중"이라고 밝혔다. 전날 HBM4 샘플 출하를 공식화한데 이은 소식으로 최종 공급 계약 체결 가능성을 높이고 있다.

삼성전자는 자사 HBM4가 1c D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성을을 구현했다고 설명했다.

초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 핵심적으로 기여할 것으로 기대하고 있다.

삼성전자는 올해 전체 시설투자가 전년 대비 12% 축소하지만, HBM 등 핵심 제품에 대한 전략 투자는 강화할 계획이다. 회사는 "급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정"이라고 했다.

한편, 삼성전자는 이날 엔비디아로부터 최신 GPU 5만개 이상을 공급받아 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 발표했다. 모든 반도체 제조 공정에 AI를 도입해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고, 품질 경쟁력을 혁신적으로 강화한다는 방침이다.

곽호룡 한국금융신문 기자 horr@fntimes.com