이미지 확대보기26일 SK하이닉스는 2023년 3분기 경영실적을 통해 매출 9조662억원, 영업손실 1조7920억원, 순손실 2조1847억원(순손실률 24%)을 기록했다고 밝혔다. SK하이닉스는 올 2분기 매출 7조3059억원, 영업손실 2조8821억원을 기록했다. 이를 고려하면 올 3분기 매출은 24% 성장하고 영업적자는 37.8% 축소된 셈이다.
SK하이닉스는 “고성능 메모리 제품을 중심으로 시장 수요가 증가하면서 회사 경영실적은 지난 1분기를 저점으로 지속적으로 개선되고 있다”며 “특히 대표적인 인공지능(AI)용 메모리인 고대역폭메모리(HBM)3, 고용량 더블데이터레이트(DDR)5와 함께 고성능 모바일 D램 등 주력제품들의 판매가 호조를 보였다”고 덧붙였다.
제품별로 살펴보면 D램은 AI 등 고성능 서버용 제품 판매 호조에 힘입어 2분기 대비 출하량이 약 20% 늘어났으며 ASP 또한 약 10% 상승했다. 낸드도 고용량 모바일 제품과 SSD(Solid State Drive) 중심으로 출하량이 늘었다.
SK하이닉스 관계자는 “흑자로 돌아선 D램은 생성형 AI 붐과 함께 시황이 지속해서 호전될 전망”이라며 “적자가 이어지고 있는 낸드도 시황이 나아지는 조짐이 서서히 나타나고 있다”고 말했다. 이어 “전사 경영실적 개선 추세를 이어가기 위해 만전을 기하겠다”고 보탰다.
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TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 기술이다.
김우현 SK하이닉스 부사장 최고재무책임자(CFO)는 “고성능 메모리 시장을 선도하면서 미래 AI 인프라의 핵심이 될 회사로 탄탄하게 자리매김하고 있다”며 “앞으로 HBM, DDR5 등 당사가 글로벌 수위를 점한 제품들을 통해 기존과는 다른 새로운 시장을 창출해 낼 것이며 고성능 프리미엄 메모리 1등 공급자로서의 입지를 지속 강화해 나가겠다”고 말했다.
김형일 기자 ktripod4@fntimes.com
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