26일 SK하이닉스는 2023년 3분기 경영실적을 통해 매출 9조662억원, 영업손실 1조7920억원, 순손실 2조1847억원(순손실률 24%)을 기록했다고 밝혔다. SK하이닉스는 올 2분기 매출 7조3059억원, 영업손실 2조8821억원을 기록했다. 이를 고려하면 올 3분기 매출은 24% 성장하고 영업적자는 37.8% 축소된 셈이다.
특히 SK하이닉스는 D램 흑자 전환에 의미를 부여했다. SK하이닉스는 “무엇보다 올해 1분기 적자로 돌아섰던 D램이 2개 분기 만에 흑자 전환한 데 의미를 두고 있다”고 밝혔다. 매출 증가 추세는 “D램과 낸드 모두 판매량이 늘어난 것은 물론, D램 평균판매가격(ASP, Average Selling Price) 상승이 큰 영향을 미쳤다”고 분석했다.
제품별로 살펴보면 D램은 AI 등 고성능 서버용 제품 판매 호조에 힘입어 2분기 대비 출하량이 약 20% 늘어났으며 ASP 또한 약 10% 상승했다. 낸드도 고용량 모바일 제품과 SSD(Solid State Drive) 중심으로 출하량이 늘었다.
올 하반기 메모리 공급사들의 감산 효과가 가시화되는 가운데 재고가 줄어든 고객을 중심으로 메모리 구매 수요가 창출되고 있다. 또 제품 가격도 안정세에 접어들고 있다. 이런 흐름에 맞춰 SK하이닉스는 HBM과 DDR5, LPDDR5 등 고부가 주력제품에 대한 투자를 늘리기로 했다. D램 10나노 4세대(1a)와 5세대(1b) 중심으로 공정을 전환하고 HBM과 TSV(Through Silicon Via)에 대한 투자를 확대하겠다고 밝혔다.
TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 기술이다.
김형일 기자 ktripod4@fntimes.com
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