이미지 확대보기이번 협약은 전자 IT분야 전문생산연구기관인 전자부품연구원의 기술지원을 통해 코스닥 상장법인의 기술경쟁력 강화와 오픈 이노베이션에 이바지할 수 있도록 하기 위함이다.
이를 위해 기업협력플랫폼을 활용한 코스닥기업 오픈 이노베이션 지원을 비롯해 우수 연구 분야 정보교환 및 교류협력, 소재부품 국산화를 위한 지원할 예정이다.
코스닥협회 관계자는 “이번 업무협약을 계기로 전자부품연구원에서 제공하는 기업 맞춤형 협력시스템에 대한 코스닥상장법인의 적극적인 활용이 예상된다”며 “기술접근성 개선 및 기술애로 해소 등 코스닥상장법인의 기술경쟁력 제고는 물론 소재부품의 국산화에도 크게 기여할 것으로 기대한다”고 말했다.
홍승빈 기자 hsbrobin@fntimes.com
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