최태원닫기최태원기사 모아보기 SK그룹 회장과 곽노정닫기곽노정기사 모아보기 SK하이닉스 사장이 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 TSMC를 방문해 AI 반도체 경쟁력 강화를 위해 양사 협력을 한층 강화하기로 했다.
최 회장은 “인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”고 강조하며, 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는데 뜻을 모았다.
앞서 SK하이닉스는 지난 4월 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다. 내년부터 양산할 HBM4부터 GPU와 연결된 베이스 다이(Base Die)에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용한다는 계획이다.
SK그룹 관계자는 “최 회장의 최근 행보는 한국 AI·반도체 산업과 SK 사업 경쟁력 강화를 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것"이라고 말했다.
곽호룡 한국금융신문 기자 horr@fntimes.com
[관련기사]
가장 핫한 경제 소식! 한국금융신문의 ‘추천뉴스’를 받아보세요~
데일리 금융경제뉴스 Copyright ⓒ 한국금융신문 & FNTIMES.com
저작권법에 의거 상업적 목적의 무단 전재, 복사, 배포 금지