SKC는 미국 반도체 패키징 스타트업인 칩플렛의 시리즈B 투자 유치에 참여해 지분 약 12%를 확보할 예정이라고 11일 밝혔다. 정확한 투자 금액은 공개하지 않기로 했다.
SKC는 칩플렛을 지난 2021년 설립한 반도체 글라스 기판 회사 앱솔리스와 시너지를 모색한다는 방침이다. 앱솔리스의 생산 능력, 침플렛이 가진 설계 기술과 고객 네트워크를 활용한다는 계획이다.
SKC 관계자는 “SKC의 원천기술, 제조역량과 칩플렛의 패키징 설계 역량을 결합해 반도체 후공정 시장 ‘게임 체인저’가 될 것”이라고 말했다.
SKC는 정유·화학 중심의 사업구조를 과감히 개편하는 작업을 진행하고 있다. 1970년대부터 이어온 회사의 모태 사업이라고 할 수 있는 PET 필름사업을 지난해 매각하며 완전히 철수한 것이 대표적이다.
이를 대신해 새로운 성장동력으로 삼은 사업은 배터리·친환경 소재다. 지난 2020년 동박 제조사 KCFT(현 SK넥실리스)를 1조원이 넘는 금액에 인수한 것이다.
곽호룡 기자 horr@fntimes.com
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