

한국거래소(이사장 손병두닫기

특히 이번 32Gb는 D램 단일 칩 기준 역대 최대 용량으로 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현하고 128GB(기가바이트) 모듈을 실리콘관통전극(TSV) 공정 없이 제작할 수 있게 했다.
또한 그간 엔비디아에 SK하이닉스(대표이사 부회장 박정호닫기


한국무역협회(회장 구자열닫기

다만 내년 IT 제품 수요 회복에 따른 선행수요와 인공지능(AI) 관련 HBM 반도체 수요 증가로 반도체 수출은 올해 4분기부터 회복세로 전환할 것으로 전망했다.
한국무역협회는 “메모리 반도체 재고 과잉은 지난 5월을 기점으로 완화되는 추세”라면서 “2분기 삼성전자, SK하이닉스 등의 메모리 판매량은 전 분기보다 큰 폭으로 증가했으며 D램, 낸드(NAND) 등의 가격도 6월 이후 하락세가 완화되면서 3분기 이후 반등할 것”이라고 밝혔다.
통계청(청장 이형일) 국가통계포털(KOSIS)에 따르면 반도체 재고지수는 지난해 상반기 130~140선에서 움직이다 지난해 7월 155까지 올랐다. 이후 올해 1월 189.7에서 5월 243.1까지 치솟았다가 6월 213.1로 하향됐다.
이같은 호재로 지난 1일 삼성전자의 주가가 급등하자 외국인과 기관은 각각 5540억원, 1340억원어치를 순매수했다. 반면 삼성전자의 주가 하락 당시 저가 매수에 나섰던 개인투자자는 차익 실현을 위해 이날에만 6906억원을 순매도했다.
증권가는 삼성전자에 대한 전망을 긍정적으로 평가했다.
금융정보업체 에프앤가이드(FnGuide·대표 김군호, 이철순)에 따르면 22개 증권사의 삼성전자 목표주가 평균은 지난달까지만 해도 8만원대였지만, 이달 들어 9만1364원으로 상향됐다.
김동원 KB증권(대표 박정림, 김성현) 연구원은 “삼성전자 주가는 HBM 점유율 확대와 파운드리 실적 개선 전망 등을 동시에 고려할 때 지난 2021년 1월 11일 기록한 최고가(9만1000원)를 돌파할 가능성이 크다”며 목표주가를 증권사 중 가장 높은 수준인 9만5000원으로 유지했다.
이어 “최근 삼성전자가 엔비디아, AMD로부터 HBM3 최종 품질 승인이 완료된 것으로 추정돼 4분기부터 HBM3 공급 시작이 전망된다”면서 “5세대 제품인 HBM3P에 대해서도 올 4분기 엔비디아, AMD에 샘플 공급이 예상돼 경쟁사와의 점유율 격차를 빠르게 축소할 것”이라고 내다봤다.
특히 “삼성전자는 글로벌 데이터센터 업체들로도 HBM3 신규 공급이 예상돼 2024년 삼성전자 HBM3 고객은 최대 10개사로 올해 대비 2배 이상 증가할 것”이라면서 “HBM 설계, 생산부터 2.5D 첨단 패키징까지 HBM 일괄 생산(턴키) 생산체제를 유일하게 구축하고 있어 향후 2년간 공급부족이 예상되는 HBM 시장에서 점유율 확대의 강점이 부각될 전망”이라고 강조했다.
전한신 기자 pocha@fntimes.com
[관련기사]
가장 핫한 경제 소식! 한국금융신문의 ‘추천뉴스’를 받아보세요~
데일리 금융경제뉴스 Copyright ⓒ 한국금융신문 & FNTIMES.com
저작권법에 의거 상업적 목적의 무단 전재, 복사, 배포 금지