지난해 11월 SK하이닉스는 LPDDR5X 양산에 성공한 바 있다. 이번에 모바일 D램으로는 처음으로 24GB까지 용량을 높인 패키지를 개발해 납품에 들어간 것이다.
SK하이닉스는 “LPDDR5X 24GB 패키지에 HKMG(High-K Metal Gate) 공정을 도입해 업계 최고 수준의 전력 효율과 성능을 동시 구현해 낼 수 있었다”며 “이번에 현존 유일의 24GB 고용량 패키지를 모바일용 D램 포트폴리오에 추가해 앞으로 고객 요구에 훨씬 폭넓게 대응할 수 있게 됐다”고 설명했다.
SK하이닉스는 지난해 11월 모바일 D램에는 세계 최초로 HKMG 공정을 도입해 LPDDR5X 양산에 성공했다.
이번 발표에 앞서 SK하이닉스는 지난달부터 스마트폰 제조사인 오포(OPPO)에 신제품을 양산해 납품했다. 오포는 이를 자사 최신 플래그십(Flagship) 스마트폰인 ‘원플러스 에이스 2 프로(Oneplus Ace 2 Pro)’에 탑재해 지난 10일 출시했다.
전문가들은 최신 스마트폰은 성능이 빠르게 향상돼 커뮤니케이션 기기를 넘어 엣지 디바이스(Edge Device)로 역할이 확대되고 향후 인공지능(AI) 시대에는 필수 디바이스가 될 것으로 전망했다.
박명수 SK하이닉스 부사장(DRAM마케팅담당)은 “IT 산업 전 영역에서 기술 발전 속도가 빨라지면서 모바일 기기 외에도 PC, 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브(Automotive) 등으로 LPDDR 제품의 사용처가 늘어날 것”이라며 “앞으로도 고객이 요구하는 최고 성능의 제품을 선도적으로 공급해 탄탄한 기술 리더십으로 프리미엄 메모리 시장을 주도하겠다”고 말했다.
김형일 기자 ktripod4@fntimes.com
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