하이투자증권(대표이사 홍원식닫기홍원식기사 모아보기)이 27일 유가증권시장(코스피) ‘대장주’ 삼성전자(대표 한종희닫기한종희기사 모아보기‧경계현)에 관해 장기 투자를 위한 저점 매수 가능 가격대에 진입했다는 의견을 내놨다. 동시에 투자의견 ‘매수’, 목표주가 8만2000원을 유지했다. 삼성전자의 24일 종가는 5만8400원으로, 상승 여력은 40.4%다.
즉, 최근 주가 시 기록된 P/B 1.14배는 과거 주가 급락기 최저점 배수 평균치인 1.1배에 근접했다는 말이다. 송 투자분석가는 “만약 향후 삼성전자 주가의 락 바텀(Rock-bottom‧최저점)이 1.1배에 해당하는 5만5000원에서 형성된다면 추가 하락률은 4%로 계산된다”며 “최악의 경우 삼성전자의 역사적 최저 배수인 0.94배인 4만7000원에서 최저점이 형성된다면, 18% 추가 주가 하락 가능성이 존재하는 것”이라고 설명했다.
송명섭 투자분석가는 “베어마켓 랠리 시 삼성전자 주가는 역사적 평균 P/B 배수인 1.5배, 7만5000원 수준에서 반등 마감할 가능성이 높다”며 “이 경우 최근 저점 주가 대비 향후 삼성전자 주가의 상승 여력은 31%로 계산된다”고 전했다. 그러면서 “삼성전자 주가의 하락 여력은 4~18% 수준이고 상승 여력은 31%로, 장기 투자 입장에서 현재 주가는 저점 매수가 가능한 가격대에 진입한 것으로 봐야 할 것”이라고 덧붙였다.
보고서에 따르면, 삼성전자의 올해 영업이익은 14조3000억원으로, 전 분기 대비 소폭 개선될 전망이다. 아울러 디램(DRAM)과 낸드(NAND) 부문 출하 증가율은 각각 +9%, +2%이며, 평균 판매단가(ASP‧Average Selling Price) 증감률은 +2%, +3%를 기록할 것으로 예상된다.
보고서는 디스플레이 패널(DP‧Display Panel) 부문에서는 스마트폰 가운데 유일하게 판매 호조세를 보이고는 아이폰향 출하에 따라 양호한 실적이 관측했다. 또한 올해는 지난 몇 년간 2분기에 발생했던 최대 고객 보상금 지급이 없었던 것으로 보임에도 8000억원 영업이익을 달성할 것으로 전망했다.
하지만, MX(Mobile Experience‧모바일 경험) 사업부와 NW(Network‧네트워크) 사업 부문에서는 원‧달러 환율 상승에도 스마트폰 출하량이 6150만대로 전 분기 대비 16% 감소하고, 인플레이션(Inflation‧물가 상승) 효과에 따른 원가 상승까지 겹치면서 실적이 크게 둔화할 것으로 예상했다.
해당 사업 부문의 올해 전체 영업이익은 전 분기 대비 27% 하락한 2조8000억원으로 추정된다. 영상디스플레이(VD‧Visual Display)와 가전 부문 올해 실적 역시 경기 둔화에 따른 출하량 부진과 인플레이션 영향에 의한 원가 상승으로 전 분기 대비 이익 규모가 줄어들 전망이다.
송명섭 투자분석가는 “삼성전자 주가는 기존 예상보다 부진할 올해 하반기 업황을 이미 반영하고 있다”고 강조했다. 경기 둔화에 의한 수요 악화와 중국 도시 봉쇄 효과가 겹치면서 올해 2분기 전 세계 PC와 스마트폰 출하는 최악의 부진을 겪었는데, 중국 도시 봉쇄가 본격 해제된다면 3분기부터는 생산, 출하가 증가하고 2분기에 중국에서 눌렸던 IT 세트(Set) 수요가 다소 회복될 가능성이 크다는 설명이다.
그는 다만, “올해 상반기 중 세트 생산과 출하가 부진한 가운데 고객의 반도체 구매는 정상적으로 이뤄졌기 때문에 고객의 반도체 재고가 크게 많아진 걸로 보인다”며 “이에 따라 당분간 반도체 재고 정리가 필요한 상황이므로, 고객의 하반기 반도체 주문은 당초 예정보다 둔화할 가능성이 크다”고 판단했다.
구체적으로 살펴보면, 기존에 18.7%로 예상됐던 올해 디램 업계 출하 증가율이 고객 주문 둔화에 따라 14.7%까지 하락할 것으로 전망된다. 이에 하이투자증권은 이러한 상황을 반영해 3분기와 4분기 디램 ASP 하략률이 8%, 11%를 기록하고 현재 4주 수준인 것으로 보이는 반도체 업체들의 자체 재고가 올해 연말 경 6주 수준까지 상승할 것으로 추정하고 있다. 송 투자분석가는 “현재 반도체 주가는 서버 빌드업(Build up‧증가) 둔화 소식을 계기로 예상보다 부진할 하반기 업황 전망을 이미 반영해 온 것으로 판단된다”고 짚었다.
보고서는 내년 반도체 업황이 시장 우려보다 양호할 것이라 내다봤다. 내년 업계 디램 생산 증가율은 고비용 13 나노 미만 공정 전환의 어려움과 신규 생산량(CAPA‧Capacity) 증설 지연에 따라 10%대 초중반을 기록하고, 재고 판매까지 고려한 출하 증가율은 10%대 중반 이하 수준에 불과할 전망이라 분석된다.
13 나노 미만 공정은 이전 공정 대비 매우 큰 폭 변화가 있어 이에 따른 장비 재배치와 비율 증가가 불가피하다. 이에 따라 미세공정 전환에 따른 반도체 기판(Wafer)당 칩 수 증가율도 과거보다 크게 떨어질 것으로 예상된다. 또한 반도체 업체들이 신규 라인 투자를 진행 중이나 인플레이션과 장비 반입 및 공사 지연 등에 따라 당초 계획보다 양산 시기가 늦어질 가능성이 큰 상황이다.
송명섭 투자분석가는 “내년 업계 디램 출하 증가율은 올해 증가 전망인 반도체 업체들의 재고가 내년 출회할 것을 감안해 생산 증가율보다 다소 높은 10%대 중반 이하 수준일 것으로 추정된다”며 “올해 디램 수요 증가율은 14.0%에 머물 전망이고, 기준 시점의 위치에 따라 경제 지표가 실제 상태보다 위축되거나 부풀려진 ‘기저효과’에 따라 내년 수요 증가율이 대폭 하락할 가능성은 크지 않은 것으로 보인다”고 설명했다.
임지윤 기자 dlawldbs20@fntimes.com
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