올해 글로벌 반도체 시장이 성장함에 따라 국내 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 수혜를 입을 것으로 전망됐다.
삼성전자와 SK하이닉스는 향후 3년간 신규 생산능력이 지속적으로 확대될 것으로 전망했다.
김 연구원은 “올해 디램(DRAM), 낸드(NAND) 설비투자는 60조원에 달할 것”이라며 “역대 최대치가 될 것으로 추정한다”라고 말했다.
그러면서 “삼성전자와 SK하이닉스는 오는 6월까지 소재, 장비, 부품에 대한 3~5년 장기계약을 마무리할 것으로 전해졌다”고 덧붙였다.
최근 반도체 공정난이도 증가로 안정적 공급망을 확보할 필요가 있다고 조언했다.
그는 또한 “과거에는 반도체 핵심인 전공정 소부장에 대한 중요성만 높았지만 공정난이도가 높아지면서 전공정에서 후공정까지 모든 반도체 공정의 중요성이 확대되고 있다”라며 “삼성전자와 SK하이닉스는 향후 소부장의 안정적 공급망 확보가 필요한 것”이라고 설명했다.
이와 더불어 한솔케미칼 SK머티리얼즈, 원익IPS를 반도체 소재, 부품, 장비 관련 최선호주로 제시했다.
김 연구원은 “삼성전자와 SK하이닉스가 소부장 구매를 국내 업체 중심으로 장기계약을 추진하는 이유는 해외업체 중심의 불안정한 원재료 수급이 향후 신규 반동체 라인 가동에 타격을 줄 가능성이 높기 때문”이라며 “소부장 업체 육성을 통한 국산화 추진, 국내 업체 중심의 안정적 공급망 확보를 추진할 것”이라고 전망했다.
그는 “장기 공급계약이 현실화한다면 국내 소재, 부품, 장비 업체는 장치투자 및 개발계획을 수립할 수 있어 국내 반도체 공급망 전반의 기업가치에 긍정적 영향을 미칠 것”이라고 덧붙였다.
홍승빈 기자 hsbrobin@fntimes.com
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