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김 연구원은 “올해 디램(DRAM), 낸드(NAND) 설비투자는 60조원에 달할 것”이라며 “역대 최대치가 될 것으로 추정한다”라고 말했다.
이어 “최근 삼성전자와 SK하이닉스는 반도체 소재·부품·장비 구매에 대해 기존 구매 방식을 폐기하고 3~5년 장기계약 형태로 변경할 것으로 보도됐다”라며 “이는 일본 수출 규제, 코로나19 등으로 인해 해외로부터 원재료 공급차질이 현실화되면서 중장기 생산계획에 차질을 빚고 있기 때문으로 풀이된다”라고 설명했다.
최근 반도체 공정난이도 증가로 안정적 공급망을 확보할 필요가 있다고 조언했다.
김 연구원은 “반도체 공정의 미세화, 적층경쟁에 따른 고단화 등으로 공정난이도가 높아지고 있다”라며 “이에 따라 반도체 공정별 원가비중은 과거 노광공정 중심에서 증착, 삭각비중이 확대되고 있어 단위당 투자 비용도 동시에 증가하고 있다”라고 분석했다.
이와 더불어 한솔케미칼 SK머티리얼즈, 원익IPS를 반도체 소재, 부품, 장비 관련 최선호주로 제시했다.
김 연구원은 “삼성전자와 SK하이닉스가 소부장 구매를 국내 업체 중심으로 장기계약을 추진하는 이유는 해외업체 중심의 불안정한 원재료 수급이 향후 신규 반동체 라인 가동에 타격을 줄 가능성이 높기 때문”이라며 “소부장 업체 육성을 통한 국산화 추진, 국내 업체 중심의 안정적 공급망 확보를 추진할 것”이라고 전망했다.
그는 “장기 공급계약이 현실화한다면 국내 소재, 부품, 장비 업체는 장치투자 및 개발계획을 수립할 수 있어 국내 반도체 공급망 전반의 기업가치에 긍정적 영향을 미칠 것”이라고 덧붙였다.
홍승빈 기자 hsbrobin@fntimes.com
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