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이재용, 아산 온양사업장 방문..."머뭇거릴 시간 없어, 도전해야 도약 가능"

기사입력 : 2020-07-30 16:00

반도체 패키징 기술 집중 점검..."1위 업체 대만 TSMC 따라 잡아야"

[한국금융신문 곽호룡 기자] 이재용닫기이재용기사 모아보기 삼성전자 부회장이 30일 반도체 패키징을 담당하는 충남 아산 온양사업장을 찾았다.

이 부회장은 반도체 경영진들과 차세대 반도체 패키징 기술 등 중장기 전략을 집중 점검했다.

이 부회장은 "포스트 코로나 미래를 선점해야 하며 머뭇거릴 시간이 없다"며 "도전해야 도약할 수 있다"고 당부했다.

이 자리에는 삼성전자 김기남닫기김기남기사 모아보기 DS부문장 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했다.

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이재용 삼성전자 부회장(오른쪽)이 30일 삼성전자 온양사업장을 방문했다. 사진=삼성전자.

패키징이란 '상자를 포장한다'는 사전적 의미와 같이, 칩 형태로 만들어진 반도체를 완제품으로 포장하는 기술이다. AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능·고용량·저전력·초소형 반도체에 대한 수요가 늘고 있다. 이에 따라 패키징 기술도 반도체 성능과 생산 효율성을 높이는 기술 역량이 중요해지고 있다.

업계에서는 삼성전자가 파운드리 분야에서 대만 TSMC에 밀리고 있는 이유를 패키징 기술 차이에서 찾는다. 삼성전자는 반도체 미세공정 기술에서 TSMC를 빠르게 따라잡고 있다. 그러나 TSMC는 'InFO(통합 팬아웃)'라고 불리는 독자적인 패키징 기술을 바탕으로 대량 수주에 성공할 수 있었다는 분석이다.

이에 대항하기 위해 삼성전자는 지난해 7월 삼성전기로부터 차세대 패키징 기술을 보유한 '패널레벨패키지(PLP)' 사업부를 인수했다. 그해 8월 이 부회장이 이 기술을 인수받은 온양사업장을 직접 찾는 등 큰 관심을 보인 바 있다.

이날 이 부회장이 1년만에 온양사업장을 다시 찾은 것도 PLP 관련 기술 현황을 점검하기 위한 것으로 보인다.

삼성전자 관계자는 "이 부회장이 AI, 5G 통신모듈, HBM(초고성능 메모리반도체) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 중점적으로 살펴봤다"고 전했다.

곽호룡 기자 horr@fntimes.com

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