증권가에서 반도체 패키지 기판을 제조하는 삼성전기(대표 장덕현)에 관해 ‘매수’를 추천했다. 기판 사업부 중심의 중장기 성장이 기대된다는 이유에서다. 삼성전기의 전 거래일(17) 종가는 14만원이다.
보고서에 따르면, 현재 기판 사업부 주력 제품은 BGA(Ball Grid Array), FC-CSP(Flip Chip Chip Scale Package), FC-BGA로 세종과 부산, 베트남(예정)에서 생산한다. 이에 차 투자분석가는 “삼성전기는 기판 사업부 중심의 중장기 선장이 기대된다”고 말했다.
그는 “삼성전기 경쟁력은 회로 미세화를 통한 반도체 입출력(I/O·Input/Output) 증가, 재료 기술에 따른 표면 조도 감소 기능, 범프 간격 미세화 등”이라며 “인텔(Intel·대표 패트릭 겔싱어), 퀄컴(Qualcomm·대표 크리스티아노 아몬), 엔비디아(NVIDIA·대표 젠센 황) 등이 주요 고객사”라고 설명했다.
김지산 키움증권 투자분석가는 “진입장벽이 가장 높은 서버용 FC-BGA는 3분기 시양산을 시작으로 내년 부산 사업장에 3000억원을 투자해 양산 라인을 구축한다”며 “오는 2024년에 1000억원가량 매출이 발생할 것”이라 전망했다. 이어 “애플(Apple·대표 팀 쿡)의 M 시리즈를 비롯해 ARM 기판 프로세서용 기판도 주도적으로 공급할 예정”이라고 덧붙였다.
그는 “FC-BGA 사업 일류화를 위해 베트남과 부산 사업장에 총 1조6000억원을 투자할 계획이고, 이에 근거한 FC-BGA 매출액은 지난해 같은 기간보다 29% 증가한 7500억원에서 2024년 1조3000억원까지 도약할 전망”이라며 “선두권 지위를 바탕으로 노광기(Stepper) 등 핵심 장비의 조달 차질 없이 원활한 증설이 이뤄질 것”이라고 분석했다.
김 투자분석가는 “FC-BGA는 멀티칩 패키징 트렌드와 함께 대면적화 요구가 커지고 서버, 인공지능(AI·Artificial Intelligence) 액셀러레이터, 클라우드(Cloud·자원 공유)·네트워크(Network·통신망), 자율주행 등의 시장으로 확대되는 중”이라며 “기존 IDM(Integrated Device Manufacturer·제품 자사 로고를 찍어 판매할 정도 기술을 보유한 종합 반도체 업체) 고객사뿐 아니라 하이퍼스 케일러(클라우드·대형 IT 업체) 등의 자체 칩 개발로 인해 신규 수요가 증가할 것”이라고 관측했다.
이어 “삼성전기는 빅 테크(Big Tech·대형 IT 업체)들과의 협력 관계를 통해 안정적 성장 기반을 확보해 갈 것”이라고 강조했다. 한편, 삼성전기는 최근 글로벌 전기차 기업 테슬라(Tesla·대표 일론 머스크)에 차세대 전기 트럭 카메라 모듈을 공급한다는 소식을 전하면서 주가가 연일 급등하기도 했다.
임지윤 기자 dlawldbs20@fntimes.com
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