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TSMC, 삼성 제치고 세계 최초 3나노 반도체 양산하나

기사입력 : 2021-08-11 10:03

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연합보 “TSMC, 내년 7월 3㎚ 반도체 양산”
인텔 CPU·GPU 양산 계획…애플 AP 생산 가능성도

사진=TSMC이미지 확대보기
사진=TSMC
[한국금융신문=정은경 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만의 TSMC가 세계 최초로 3㎚(나노미터) 반도체를 양산할 것으로 알려졌다.

대만 연합보는 10일(현지시각) TSMC가 내년 2월부터 대만에서 3㎚ 공정 생산라인을 가동해 7월부터 인텔이 주문한 CPU(서버용 중앙처리장치)와 GPU(그래픽처리장치)를 양산할 계획이라고 보도했다.

만일 TSMC의 계획대로 내년 7월 3㎚ 반도체를 양산한다면, 삼성전자를 제치고 세계 최초로 양산하게 된다. 현재 삼성전자와 TSMC는 5㎚ 공정이 적용된 시스템 반도체를 양산 중이다.

연합보는 “기존 시장의 예측을 1년 이상 앞당긴 것”이라며 “이는 인텔이 3㎚ 공정 기술에서 TSMC가 삼성보다 앞선다는 점을 인정한 것으로, (TSMC의) 선도 지위를 더욱 강화하게 될 것”이라고 평가했다.

또한 연합보는 TSMC가 내년 6월부터 애플의 주문을 받아 3㎚ 애플리케이션 프로세서(AP)를 주문받아 생산하게 될 것으로 전망했다. 그러면서 현지 협력업체들은 내년 하반기 TSMC의 3㎚ 공정 반도체 생산량 증가 속도가 상당히 빨라질 것으로 보고 있다고 전했다.

정은경 기자 ek7869@fntimes.com

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