이미지 확대보기IEDM은 ISSCC, VLSI 학회와 함께 세계 3대 반도체 학회 중 하나로 전 세계의 반도체 전문가들이 참석한다.
정은승 사장은 기조연설을 통해 “4차 산업혁명 시대에 급증하는 데이터를 처리하기 위해서는 반도체 집적도를 높여 성능과 전력효율을 지속적으로 향상시켜야 한다”며 “이를 위해서는 EUV(극자외선) 노광기술, STT-MRAM(자성물질구조를 이용한 차세대 메모리 반도체) 등 첨단 파운드리 기술의 진화가 중요하다”고 강조했다.
정은승 사장은 업계의 기술 트렌드와 더불어 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구조를 적용한 3나노 공정 등 삼성전자의 최근 연구 성과도 함께 공개해 참석자들의 큰 관심을 받았다. 삼성전자는 현재 3나노 공정의 성능 검증을 마치고 기술 완성도를 높여가고 있다.
정 사장은 "최근 반도체 업계의 다양한 기술 성과는 장비와 재료 분야의 협력 없이는 불가능했다"며 "앞으로도 업계, 연구소, 학계의 경계 없는 협력이 반드시 필요하다"고 기조연설을 마무리했다.
한편 삼성전자는 '삼성 파운드리 포럼'과 삼성전자 파운드리 에코시스템(SAFE) 등을 통해 전세계 고객 및 파트너와 협력하며 첨단 공정 생태계를 강화해 나간다는 방침이다.
김희연 기자 hyk8@fntimes.com
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