신형 스냅드래곤, 샤오미17에 탑재...삼성 엑시노스와 수주 경쟁

[한국금융신문 곽호룡 기자] 퀄컴의 새로운 모바일 AP칩 '스냅드래곤8 엘리트 5세대'를 최초 장착한 샤오미17이 지난 25일 중국에서 출시됐다.

출시 직전 벤치마크 플랫폼 긱벤치6.5에 공개된 샤오미17 AP는 싱글코어 3812점, 멀티코어 11993점을 기록했다. 스냅드래곤8 엘리트를 장착해 싱글 기준 3200점대를 기록한 샤오미15보다 큰폭으로 개선됐다.

퀄컴은 스냅드래곤8 엘리트 5세대는 싱글 기준 성능이 전작보다 20% 향상됐다고 밝힌 바 있다.

스냅드래곤8 엘리트 5세대는 4.61GHz 2개 코어와 3.63GHz 6개 등 총 8개 코어로 구성된다. TSMC의 개선된 3나노(N3P) 공정으로 양산된다.



스냅드래곤 차세대 AP칩 성능이 주목되는 이유는 삼성전자가 내년에 출시할 스마트폰 갤럭시 S26 시리즈에 탑재할 가능성이 있기 때문이다. 올해 초 나온 갤럭시 S25 시리즈에는 '갤럭시용 스냅드래곤8 엘리트'가 들어갔다.

이는 삼성전자 비메모리 반도체(시스템LSI·파운드리) 사업부의 대규모 적자에 영향을 줬다. 삼성전자는 시스템LSI가 설계하고 파운드리가 양산하는 모바일 AP칩 엑시노스를 보유하고 있다. 퀄컴에 갤럭시 S25 일감을 뺏긴 '엑시노스 2500'은 지난 7월 출시한 갤럭시 플립7에 처음 탑재됐다.

삼성전자는 차세대 '엑시노스 2600'에 사활을 걸고 있다. 이 칩은 삼성 파운드리 2나노 GAA 공정을 최초로 적용한다. 업계에서는 최근 삼성전자 2나노 수율이 약 50% 수준이다. 예상보다 빠른 안정화에 중간급 모델인 갤럭시 S26 플러스의 엑시노스 2600 채택은 가능할 것으로 전망하고 있다. 일부 외신들은 최상급 모델인 갤럭시 S26 울트라 탑재도 조심스럽게 예상하고 있다.

한편 삼성전자 파운드리는 최근 외부 수주에 연달아 성공하며 시장 신뢰 회복에 나서고 있다. 지난 7월 테슬라와 23조원 규모 대규모 공급계약을 체결하고, 8월엔 애플과 차세대 칩 공급 협력을 맺었다. 애플 차세대 칩이란 내년께 출시할 것으로 보이는 아이폰18용 이미지센서(CIS)로 예상되고 있다.

곽호룡 한국금융신문 기자 horr@fntimes.com