[기자수첩] 어느 때보다 절실한 이재용 ‘돌파’ 리더십

[한국금융신문 김형닫기김형기사 모아보기일 기자] 대중국 수출 부진이 계속되면서 국내 효자 수출품목으로 불렸던 반도체 불황도 계속되고 있다. 이달 10일까지 수출이 약 8% 감소했고 11개월째 수출 감소세가 이어지고 있다. 이 가운데 이재용닫기이재용기사 모아보기 삼성전자 회장의 과감한 투자와 글로벌 광폭 행보로 깊은 수렁에 빠졌던 반도체 시장이 다시 회복되는 모습을 보이고 있다.

삼성전자는 올해 상반기 반도체 부문에서 9조원대 영업손실을 기록했다. 그러나 지난 2분기 들어 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 매출이 늘어났고 하반기에는 감산 확대로 인한 메모리 반도체 가격도 반등할 것으로 보여 실적 개선에 성공할 것이란 기대감이 고조되고 있다.

삼성전자는 올해 상반기 1조3000억원대 영업이익을 달성했으나 증권사 전망에 따르면 하반기 6조원 이상 영업이익을 달성할 것이란 분석을 내놓고 있다. 올해 초부터 이어진 반도체 감산 효과로 메모리 반도체 가격 등이 반등하면서 전체 실적을 끌어올릴 것으로 보인다.

다만 미국의 중국 반도체 규제와 중국의 디플레이션 위기 등의 변수는 여전히 변수로 지목되기도 한다.

이런 가운데 이 회장은 세계 곳곳을 누비며 ‘뉴 삼성’ 구축에 속도를 내고 있다. 위기 속에서 보여줬던 이 회장표 글로벌 리더십은 반도체 쇼크로 인한 실적 부진을 만회하고 미래 먹거리를 발굴하기 위한 노력으로 보인다. 실제 이 회장은 지난 1년 동안 언론 등에 공개되거나 알려진 해외 방문 국가는 10개국이 넘는다.

특히 이 회장은 삼성의 미래를 책임질 먹거리 발굴에 총력을 기울이고 있다. 올해 상반기 삼성전자는 반도체 부문에서 약 9조원 적자에 직면했지만, 같은 기간 R&D 비용으로 지난해 대비 13.1%를 올린 13조7779억원을 투자하면서 과감한 면모를 보여주고 있다. 이에 따라 삼성전자가 반등을 시작할 것으로 전망된다.

이 회장 리더십에 정부와 반도체업계도 손을 보태고 있다. 미래 먹거리로 첨단 패키징 기술개발에 공동 대응에 나섰다. 정부가 대규모 연구·개발(R&D)을 추진하고 기업들도 차세대 기술확보를 위한 투자를 진행할 전망이다. 업계에 따르면 저전력·고성능을 구현하기 위한 다기능·고집적 반도체 수요 증가로 인해 첨단 패키징의 중요성이 커짐에 따라 미래 먹거리로 반도체 ‘패키징(후공정)’이 떠오르고 있다.

반도체 미세화 공정 고도화 영향으로 이전보다 작은 크기의 반도체를 만드는 데 어려움을 겪으면서 패키징을 통한 성능 개선에 차선책으로 떠오른 것이다. 시장조사업체 가트너에 따르면 전 세계 패키징 시장이 올해 574억 달러(약 76조원)에서 오는 2025년 649억 달러(약 86조원)까지 확대될 것으로 내다봤다.

삼성전자는 한 발 더 나아가 AI를 탑재한 ‘휴머노이드 로봇’을 반도체 생산 공정에 투입하는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 로봇 투입을 통해 생산 효율성을 높이며 동시에 인력난을 해소할 수 있을 것으로 삼성전자는 내다봤다.

이 회장은 지난해 8월 입장문을 통해 “더욱 열심히 뛰어서 기업인의 책무와 소임을 다하겠다”고 밝힌 바 있다.

지금 세계 경제는 그 어느 때보다 불안정한 시기를 보내고 있다. 국내 1위 기업 삼성을 이끄는 이재용 회장의 광폭 행보와 과감한 리더십이 어느 때보다 절실한 이유다.

김형일 기자 ktripod4@fntimes.com