24일 권성률 DB금융투자 연구원은 대덕전자가 최근 가장 주목을 받고 있는 반도체 패키지 기판 시장에서 두각을 나타낼 것으로 예상했다.
권 연구원은 “반도체 패키지 기판이 메모리, 비메모리 모두 증가했다”라며 “하반기부터는 신규 사업인 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 매출이 증가하면서 내년에는 더욱 달라진 모습이 기대된다”라고 말했다.
이어 “FC-BGA는 내년 연간 1000억원 이상의 매출을 달성할 전망”이라며 “수율도 무난하게 올라가고 있고, 어플리케이션이 다양화되는 여러 협상이 계속 진행 중에 있어 향후 사업의 큰 축으로 자리 잡을 것으로 기대한다”라고 설명했다.
권 연구원은 “반도체 패키지 기판 매출 증가, 모듈 SP의 구조조정 등으로 3분기 영업이익은 전 분기 대비 30% 이상 증가할 것”이라며 “연간 실적은 매출 1조원에 영업이익률 7% 수준을 기대한다”라고 강조했다.
이어 “이는 작년 실적이 매출액 9200억원, 영업이익률 2.8%에 그쳤던 것 대비 크게 개선된 실적”이라며 “감가상각비 증가를 충분히 커버하고 있어 FC-BGA 매출이 증가하는 내년 실적 개선 방향은 보다 명확해진다”라고 분석했다.
홍승빈 기자 hsbrobin@fntimes.com
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