엘비루셈의 상장을 주관하는 한국투자증권에 따르면 전체 공모 물량 600만주 가운데 75%인 450만주에 대해 수요예측을 실시한 결과 총 1596개 기관이 참여해 1419대 1의 경쟁률을 기록했다.
엘비루셈은 지난 2004년 설립된 디스플레이 구동 반도체 및 비메모리 반도체 분야 후공정 패키징 전문 기업이다. 방열, 2Metal과 같은 다양한 COF 공정 솔루션 및 패키징 일괄 서비스 구축, 전력반도체 용도의 차별화된 씬(Thin) 웨이퍼 가공 솔루션 등 시장을 선도할 수 있는 기술력을 보유하고 있다.
회사는 OLED의 성장과 더불어 LCD 디스플레이 패널 생산량이 크게 증가하고 있는 중국 시장을 중심으로 글로벌 확장에 집중할 계획이다. 또한 전력반도체 등의 차세대 반도체 패키징 및 부품 시장에 선제적으로 진출해 글로벌 톱10 패키징 솔루션 기업으로 도약한다는 방침이다.
엘비루셈은 6월 2~3일 남은 물량인 150만주에 대해 일반 투자자 대상 청약을 받은 뒤 6월 11일 상장할 예정이다.
홍승빈 기자 hsbrobin@fntimes.com
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