SK하이닉스, EUV 장비에 4.8조 투자…차세대 D램 양산 속도

[한국금융신문=정은경 기자] SK하이닉스가 EUV(극자외선) 스캐너 기계장치 구입을 위해 오는 2025년 12월까지 4조7549억원을 투자한다고 24일 공시했다.

거래 상대방은 세계 유일한 EUV 장비 제조업체인 네덜란드의 ASML이다.

SK하이닉스 측은 “차세대 공정 양산 대응을 위한 EUV 장비 확보 차원”이라며 “총 5년에 걸쳐 EUV 장비를 취득할 예정이며, 개별 장비를 취득할 때마다 분할해 비용을 지불할 것”이라고 설명했다. 계약금에는 ASML 장비 가격을 비롯한 유지보수, 설치 비용도 포함되어 있다.

EUV는 반도체 원재료인 실리콘 웨이퍼에 회로를 그려넣는 노광 공정에 활용되는 기술이다. SK하이닉스가 사용중인 불화아르콘(ArF) 광원에 비해 파장의 길이가 14분의 1미만으로 짧아 회로를 더 얇고 세밀하게 그릴 수 있다.

현재 EUV 노광기술을 활용해 반도체를 제조하는 업체는 삼성전자와 대만의 TSMC뿐이다. 이들은 파운드리(반도체 위탁생산) 제조공정에 EUV 장비를 활용하고 있다. 삼성전자는 10나노 4세대 D램에에도 EUV 공정을 적용해 양산에 성공했다.

SK하이닉스는 올해부터 EUV 공정을 도입하고 있다. 현재 EUV를 적용한 제조공정 개발이 막바지게 접어든 것으로 알려졌다.

특히 EUV 장비를 ASML이 연간 40대 가량 독점적으로 생산하고 있다. SK하이닉스가 올 하반기부터 EUV 공정을 적용한 D램을 양산한다고 밝힌 만큼, EUV 장비를 원활하게 확보하는 것이 중요하다.

EUV 장비 1대당 가격은 평균 2000억원 수준으로 알려졌다. 업계는 SK하이닉스가 이번 투자를 통해 10~20대의 EUV 장비를 도입할 것으로 전망하고 있다.

정은경 기자 ek7869@fntimes.com