이달 말부터 2세대 10나노급(1y) 12Gb 칩 8개를 탑재한 12GB LPDDR5 모바일 D램(12Gb= 1.5GB×8개)패키지를 양산해 차세대 플래그십 스마트폰 메모리 시장을 선점하고, 고객들의 공급 확대 요구에 빠르게 대응해 나간다는 전략이다.
이를 통해 현재 하이엔드 스마트폰에 탑재된 기존 모바일 D램(LPDDR4X, 4266Mb/s)보다 약 1.3배 빠른 5500Mb/s의 속도로 동작한다. 이 칩을 12GB 패키지로 구현했을 때 FHD급 영화(3.7GB) 약 12편 용량인 44GB의 데이터를 1초 만에 처리할 수 있다.
또한, 초고속 모드에서 저전력 동작 구현을 위해 새로운 회로 구조 (clocking, training, low power feature)를 도입했고, 기존 제품대비 소비전력을 최대 30% 줄였다.
이정배 삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실 부사장은 "현재 주력 공정인 2세대 10나노급(1y)을 기반으로 차세대 LPDDR5 D램의 안정적인 공급 체제를 구축하게 되어, 글로벌 고객들이 플래그십 스마트폰을 적기에 출시하는데 기여하게 됐다"며, "향후에도 차세대 D램 공정 기반으로 속도와 용량을 더욱 높인 라인업을 한 발 앞서 출시하여 프리미엄 메모리 시장을 지속 성장시켜 나갈 것"이라고 강조했다.
한편 글로벌 고객들의 수요에 맞춰 내년부터 평택캠퍼스 최신 라인에서 차세대 LPDDR5 모바일 D램 본격 양산 체제 구축을 검토하고 있다.
오승혁 기자 osh0407@fntimes.com
[관련기사]
가장 핫한 경제 소식! 한국금융신문의 ‘추천뉴스’를 받아보세요~
데일리 금융경제뉴스 Copyright ⓒ 한국금융신문 & FNTIMES.com
저작권법에 의거 상업적 목적의 무단 전재, 복사, 배포 금지