[컨콜] 삼성SDI, 접이식 스마트폰 필름 개발

[한국금융신문 유명환 기자] 삼성SDI가 내년에 폴더블(접이식) 스마트폰에 핵심 부품을 개발하고 있다.

26일 삼성SDI는 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “내년 폴더블(접이식) 스마트폰 출시에 대해 관심이 많은 만큼 관련해 투명 점착 필름, 공정용에서 많이 사용하고 있는 보호필름 등을 개발하고 있다”며 “고객이 원하는 시기에 공급할 수 있도록 준비하고 있다”고 밝혔다.

유명환 기자 ymh7536@fntimes.com