메탈라이프, 한국투자증권과 주관사 계약 체결…상장 본격화

[한국금융신문 고영훈 기자] 화합물반도체 패키지 제조업체 메탈라이프가 한국투자증권과 기업공개(IPO) 상장을 위한 주관사 계약을 체결하고 본격적인 상장준비에 들어간다.

메탈라이프는 15일 국내 및 해외에 화합물 반도체용 패키지를 공급하는 국내 최고의 패키지 제조 업체로서 RF 트랜지스터와 광(Optic)모듈, 레이저 모듈 시장을 주요 타겟으로 매출을 확대하고 있다고 밝혔다. 최근에는 적외선 센서 시장에 진출해 군수와 센서 시장으로 사업 범위를 넓혀가고 있다.

메탈라이프는 각 사업분야에서 글로벌 기업 및 국내기업과 거래하고 있다. 2017년 주거래처로 RF 패키지 분야에서는 △크리(CREE) △RFHIC(218410), 광 패키지에서는 △루멘텀(LUMENTUM) △피니사(FINISAR) △코셋, 레이더 패키지에서는 △트럼프(TRUMPF) △딜라스(DILAS) △이오테크닉스, 군수 패키지에서는 △라파엘(RAFAEL) △한화디펜스 △아이쓰리시스템 등과 거래를 확대하고 있다.

광화합물 반도체인 인듐인(Inp)과 갈륨비소(GaAs), RF화합물 반도체인 질화갈륨(GaN)과 갈륨비소를 안전하게 안착시킬 수 있는 패키지는 세계적으로 교세라 및 NTK 등의 소수의 글로벌 기업이 시장을 선도하고 있지만 메탈라이프는 10년간 연구개발을 진행했다.

메탈라이프 관계자는 “패키지 제조에 필요한 세라믹기술과 히트스프레더(Heat Spreader) 기술을 국내 최초로 국산화하여 경쟁력을 확보했다”며 “RF 트랜지스터 시장의 국내 제일의 고객인 RFHIC와의 M&A로 5G시대에 대응한 부품 및 소재 분야에서 시너지 효과를 기대하고 있다”고 말했다.

고영훈 기자 gyh@fntimes.com