LG전자, 모듈형 데이터센터 냉각 솔루션 개발 추진

[한국금융신문 곽호룡 기자] LG전자(대표 조주완닫기조주완기사 모아보기)는 데이터센터 인프라 기업 '플렉스(Flex)'와 모듈형 냉각 솔루션 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 4일 알렸다.

LG전자는 칠러, 냉각수 분배 장치(CDU), 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH) 등 냉각제품을 플렉스의 IT·전력 인프라에 결합해 모듈형 데이터센터 냉각 솔루션을 개발할 계획이다.

이 솔루션은 데이터센터 인프라의 확장성과 유연성을 극대화하기 위해 모듈 기반 구조로 설계된다. 사전 조립 및 테스트된 냉각 모듈 형태로 제작돼 현장에서 다른 모듈들과 결합된다. 고밀도 컴퓨팅 환경에서 발생하는 열 부하를 효율적으로 관리하기 위해 필요에 따라 추가적인 냉각 모듈을 쉽게 확장할 수 있는 구조를 갖추고 있다. 데이터센터의 열 관리 요구 사항에 따라 맞춤형으로 구성할 수 있고 빠른 배포와 설치가 가능하다는 설명이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 부사장은 “플렉스와의 협업은 단순한 파트너십을 넘어 고객에게 혁신적이고 차별화된 가치를 제공하는 동시에, AI 데이터센터 시장에서 LG전자의 입지를 강화하는 전략적 기회가 될 것”이라고 말했다.



곽호룡 한국금융신문 기자 horr@fntimes.com