

차세대 D램으로 주목받는 HBM은 지난 2013년 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 제품이다. 여러 개 D램 단일 칩을 수직으로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올렸다. 가격도 같은 용량의 DDR5 D램보다 5~6배 이상 비싸게 거래되고 있어 향후 메모리 제조사들 주요 수익원이 될 것으로 기대된다.
올 4월에는 HBM3 24GB 패키지를 개발했다. 현존 최고 용량이지만, 두께는 16GB 패키지와 동일하다. 40% 얇아진 D램을 기존보다 13% 좁은 간격으로 쌓았다. 이 제품은 엔비디아 등 고객사에 샘플을 제공해 성능 검증을 진행 중이다.
SK하이닉스보다 뒤늦게 시장에 뛰어든 삼성전자(대표 한종희닫기


박정호 SK하이닉스 부회장은 지난 3월 열린 정기 주주총회에서 “10년 이상 지속해서 HBM 기술을 개발해 온 준비 과정 끝에 기술력을 바탕으로 2022년 경쟁사를 압도하는 점유율을 확보했다”라며 “유수 글로벌 AI 반도체 기업들이 먼저 찾아와 구매할 정도로 선도적 지위를 확보하고 있다”며 자신감을 드러냈다.
올해는 SK하이닉스 시장 점유율이 50%를 넘어설 것이란 전망도 나온다. 트렌드포스가 발간한 보고서에 따르면 올해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%로 1위로 예상됐다. 삼성전자(38%)와 마이크론(9%)는 소폭 하락할 것으로 봤다.
박정호 부회장도 “최근 화제의 중심인 대화형 AI 챗GPT’를 시작으로 많은 빅테크 기업이 AI 챗봇 서비스에 뛰어들고 있다”며 “앞으로 이 분야가 반도체 수요의 새로운 ‘킬러 애플리케이션’이 될 것”으로 전망했다.
이는 5조 적자를 기록한 SK하이닉스에 희소식이다. 지난달까지만 해도 증권사들은 SK하이닉스가 올해 연간 영업손실 10조원대를 기록할 것이란 암울한 전망을 내기도 했지만, 최근 그 전망치를 일부 수정하고 있다. 1분기까지만 해도 고객사들이 재고 소진에 집중했다면서 출하량이 늘고 있기 때문이다.
특히 DDR5와 HBM 등 프리미엄 메모리 중심으로 수요가 빠르게 증가하고 있어 SK하이닉스 흑자전환 시점도 예상보다 빨라질 것이란 기대감이 커지고 있다.
정은경 기자 ek7869@fntimes.com
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