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한화솔루션, FPCB이어 무선통신 모듈까지 전자사업 다각화…삼성전기 통신모듈 일부 사업 인수

기사입력 : 2021-12-30 14:59

(최종수정 2021-12-30 17:31)

내년 3월까지 인수 완료 예정

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한화솔루션 FPCB 제품. 사진=한화솔루션.
[한국금융신문 서효문 기자] 한화솔루션(대표이사 김동관닫기김동관기사 모아보기 등)이 전자사업 영토를 무선통신 모듈까지 확대한다. 그동안 한화솔루션 전자사업은 FPCB(연성회로기판), 커버레이필름(절연필름) 등 모바일·디스플레이 고기능성 필름 중심이었다.

한화솔루션은 30일 삼성전기(대표이사 경계현닫기경계현기사 모아보기) 일부 통신모듈 사업을 인수한다고 밝혔다. 인수 대상은 와이파이·5G mmWave 유기기판 안테나 모듈분야다. 와이파이 모듈은 스마트폰 등 IT기기 간의 통신에 사용되는 부품이다. 5G mmWave 안테나 모듈은 통신 기지국과 데이터를 초고속으로 주고받는데 사용된다. 이날 계약 체결을 완료한 양사는 내년 3월 말까지 인수를 위한 최종 절차를 마무리할 예정이다.

한화솔루션 관계자는 “이번에 인수한 분야는 그동안 영위했던 전자사업 분야와 결이 다르다”며 “한화솔루션이 통신 분야까지 발걸음을 확대한 것”이라고 설명했다.

향후 자동차 전장 분야 진출까지 기대할 수 있게 됐다. 폴더형 스마트폰 등에 맞춘 FPCB 등 고기능성 필름 중심을 벗어나 첨단운전자보조장치, 차량 통신·원격 업데이트 등도 진출을 꾀할 수 있게 됐다.

장세영 한화솔루션 부사장은 “삼성전기의 통신 모듈 설계·제조 역량과 한화의 글로벌 네트워크를 결합해 시너지를 낼 것”이라며 “한화솔루션의 전자 사업에 미래 성장성이 높은 반도체 모듈 사업을 추가한 것으로 차별화 사업 아이템과 고급인력 확충으로 지속적인 성장을 추구하겠다”고 밝혔다.

서효문 기자 shm@fntimes.com

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