
초고밀도 실장기술 소부장기업 씨유테크가 8일 코스닥 시장에 상장했다.
씨유테크는 앞선 기관투자자 수요예측에서 1565대1의 경쟁률을 기록하고 의무보유 확약도 22%가 넘는 등 그 가치를 인정받았다. 이어 일반투자자 대상 공모주 청약에서도 1408.69 대 1의 경쟁률을 달성하고 약 5조5000억원의 청약증거금이 몰리는 등 흥행에 성공했다.
씨유테크는 인쇄회로기판(PCB)·연성회로기판(FPCB) 기판에 부품을 실장해 판매하는 표면실장 기술(SMT) 전문 기업이다. 지난 2004년에 설립돼 17년간 SMT분야에 집중한 기업이다.
백영현 씨유테크 대표이사는 “상장까지 오기까지 많은 기관투자자 및 일반투자자 분들이 당사를 좋게 봐주시고 적극적으로 공모에 참여해 주신데 감사드린다”라고 말했다.
백 대표는 또한 “이러한 관심과 기대에 부응하기 위해 당사는 기존의 스마트폰 분야는 물론 더 나아가 전기차·자율주행차 분야와 의료·헬스케어 분야 등의 신규 사업 추진을 통해 SMT분야의 확고부동한 글로벌 리딩 기업으로 거듭나겠다”고 말했다.
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