
23일 황고운 KB증권 연구원은 삼성전자와 TSMC가 견인하는 글로벌 반도체 설비투자(CAPEX) 사이클이 올해에 이어 내년까지 지속될 것으로 예상했다. 이에 반도체 서플라이 업체의 구조적 성장을 기대할 수 있다고 평가했다.
황 연구원은 “2021년 인프라 공사 완료, 2022년 장비 반입, 2023년 하반기 양산 시작할 것으로 추정한다”라며 “생산 품목은 P2와 마찬가지로 디램(DRAM), 낸드(NAND), 파운드리·로직이 될 것”이라고 예상했다.
올해 삼성전자는 반도체 부문의 역대급 투자를 진행할 것으로 내다봤다.
이어 “삼성전자는 올해 상반기 내 미국 파운드리 공장 20조원 투자를 확정할 것으로 알려졌다"라며 "2021년 삼성전자의 반도체 투자 계획은 역대 최대 규모가 될 것”이라고 분석했다.
반도체 설비 투자 사이클 장기화로 인해 국내 반도체 장비사들은 수혜를 입을 것으로 전망했다.
이어 “삼성전자·TSMC·인텔의 신규 capa 증설이 2022년에도 이어지면서 반도체 서플라이 업체의 구조적 성장이 기대된다”라며 “이는 국내 반도체 장비사에게 점유율 확대의 기회가 될 수 있을 것으로 판단된다”라고 말했다.
그러면서 “관련 종목으로 반도체 전공정 업체인 원익IPS, 유진테크, 피에스케이, 테스, 소재 업체인 SK머티리얼즈, 한솔케미칼, 솔브레인을 제시한다”라고 덧붙였다.
홍승빈 기자 hsbrobin@fntimes.com
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