[한국금융신문 홍승빈 기자] ◇ SK하이닉스
-마이크론 디램(DRAM) 생산설비 정전 발생으로 가공(fabrication) 공정 가치 부각.
-반도체 수출 품목 중 모바일 제품 수출 호조로 실적 개선 기대.
◇ 현대모비스
-전기차 전용 플랫폼 E-GMP‘ 출시에 따른 동반 성장성 부각. 모듈 고가 부품군 비중 상승.
-고객사들의 SUV·럭셔리 차종 비중 확대도 핵심부품·ADAS 매출에 긍정적.
◇ 엘비세미콘
-반도체 후공정 서비스 제공 업체. 디스플레이 드라이버 칩(DDI) 수요 견조 영향으로 올해 4분기 실적 개선 기대.
-내년 CIS, AP 테스트 매출에 이어 유기발광다이오드(OLED) 비중 확대로 DDI 분야 매출 확대 전망.
홍승빈 기자 hsbrobin@fntimes.com
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