[한국금융신문 홍승빈 기자] 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업 티엘비가 일반 공모청약 경쟁률 1640.9대 1을 기록하며 공모 흥행에 성공했다고 7일 밝혔다.
티엘비는 지난 3일과 4일 이틀 동안 총 공모주식수 100만주 중 20%인 20만주를 대상으로 실시한 일반 공모청약에 3억2817만2510주가 접수돼 1640.9대 1의 경쟁률을 기록했다. 청약 증거금은 약 6조2353억원이 모였다.
티엘비는 지난 2일 공모가를 희망밴드 상단인 3만8000원으로 확정해 발표한 바 있다. 코스닥 시장 상장 예정일은 오는 14일이며, 대표 주관사는 DB금융투자다.
백성현 티엘비 대표는 “수요예측부터 공모청약까지 보여주신 뜨거운 관심과 성원에 감사의 말씀을 전한다”며 “상장 후 회사의 비전인 4차 산업혁명을 선도하는 미래의 핵심기업을 실현할 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 말했다.
홍승빈 기자 hsbrobin@fntimes.com
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