삼성전자, 세계 최고 수준의 차세대 보안칩 공개…3분기 출시 예정

[한국금융신문=정은경 기자] 삼성전자가 최고 수준의 데이터 보안 등급을 획득한 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩(S3FV9RR)을 공개했다.

삼성전자가 자체 개발한 보안 소프트웨어를 탑재한 이 제품은 ‘보안 국제 공통 평가 기준(CC)에서 ’EAL 6+‘ 등급을 획득했다.

이 제품을 스마트기기에 탑재할 경우 제조사는 별도 소프트웨어를 개발할 필요없이 바로 보안 기능을 적용할 수 있어 개발 시간을 단축 할 수 있다.

’보안 국제 공통 평가 기준(CC)‘은 국가별로 다른 정보보호 평가 기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가 기준이다. ‘EAL 0’부터 ‘EAL 7’까지 등급을 나누며 7에 가까울수록 보안에 강하다. ‘EAL 6+’는 모바일 기기용 보안 칩(IC)이 현재까지 획득한 가장 높은 등급이다.



이번 보안칩은 단순 해킹 방지를 넘어 스마트기기에 탑재된 소프트웨어의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅 (Secure Boot)과 기기 정품 인증(Device Authentication) 등 다양한 기능을 지원한다.

이 제품이 탑재될 경우 인증되지 않은 소프트웨어의 스마트기기 침입은 자동으로 차단되며 안드로이드와 같은 개방형 모바일 운영체제에서 요구하는 최고 수준의 하드웨어 보안 성능도 만족한다.

특히 점차 확산되는 온라인 쇼핑·금융거래·원격의료 등 비대면 접촉 환경에서 민감한 개인정보를 보호하고 완벽한 보안 환경을 갖춘 재택근무도 가능하게 한다.

또한 다양한 스마트기기의 프로세서에서 사용이 가능해 모바일 외에도 IoT 기기 등 여러 응용처에 활용할 수 있다는 특징이 있다. 보안칩은 올해 3분기에 출시할 계획이다.

신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 “S3FV9RR’은 보안성과 독립성을 동시에 강화한 ‘디지털 보안 솔루션’”이라며 “삼성전자는 최고 수준의 보안 솔루션을 계속 개발해 소비자들이 모바일 뱅킹, 전자상거래 시장에서도 스마트기기를 안심하고 사용할 수 있는 환경을 만들어가겠다”고 말했다.

정은경 기자 ek7869@fntimes.com