SK하이닉스, 바나나맛 HBM 과자 출시

[한국금융신문 곽호룡 기자] SK하이닉스는 26일 세븐일레븐과 반도체 콘셉트의 스낵 제품 '허니바나나맛 HBM 칩스(사진)'를 출시한다고 밝혔다. 회사는 "반도체를 보다 친근하게 느끼도록 하려는 기획"이라고 설명했다.

HBM칩스는 '허니(Honey) 바나나(Banana) 맛(Mat) 과자(Chips)'의 약자다. AI용 메모리 반도체 HBM과 반도체를 의미하는 칩을 중의적으로 표현했다. 제품 모양도 반도체 칩을 본뜬 사각형으로 제작했다.

SK하이닉스는 이번 제품 출시를 시작으로 내달경 HBM 제품을 의인화한 캐릭터를 공개하며 본격적인 홍보에 나설 계획이다. 이 캐릭터는 '최신형 HBM칩을 탑재한 휴머노이드'라는 세계관을 바탕으로 한다.

SK하이닉스는 "과자를 먹는 즐거운 경험 속에서 소비자들이 자연스럽게 반도체와 우리 회사를 떠올릴 수 있도록 하는 것이 이번 프로젝트의 목표"라며 "전문적이고 어렵게만 여겨지던 반도체 기술을 일상의 재미있는 경험으로 연결하는 브랜드 혁신을 계속 이어가겠다"고 했다.

곽호룡 한국금융신문 기자 horr@fntimes.com