SK하이닉스 '현존 최고 집적도' 321단 QLC 낸드플래시 양산 돌입

[한국금융신문 곽호룡 기자] SK하이닉스는 25일 321단 2Tb(테라비트) QLC 낸드플래시 제품 개발을 완료하고 양산에 돌입한다고 밝혔다.

낸드플래시는 전원이 꺼져도 정보가 유지되는 비휘발성 메모리 반도체다. 한 개 셀에 얼마나 많은 비트 단위의 정보를 배열하는지(수평), 또 최대한 많은 셀을 쌓는지(수직) 하는 미세 공정 기술력에 따라 성능이 갈린다.

SK하이닉스는 한 개 셀에 4개 정보를 담은 QLC 방식으로 300단 이상 낸드를 세계 최초로 구현했다. 회사는 "이 제품은 현존하는 낸드 제품 중 최고 집적도를 가졌다"며 "글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI 데이터 센터 시장을 공략하겠다"고 했다.



SK하이닉스는 이번 제품의 원가경쟁력 우위를 극대화하기 위해 용량을 기존 제품 대비 2배 늘린 2Tb로 개발했다.

일반적으로 낸드는 용량이 커질수록 하나의 셀에 더 많은 정보를 저장하고, 메모리 관리가 복잡해져 데이터 처리 속도가 느려진다.

회사는 대용량화로 인한 성능 저하를 해결하기 위해 낸드 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 그룹의 단위인 플레인(Plane)을 4개에서 6개로 늘려 더 많은 병렬 작업이 가능하도록 했다.

그 결과 이번 제품은 기존 QLC 대비 데이터 전송 속도는 100% 빨라졌고, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다. 데이터 쓰기 전력 효율도 23% 이상 증가했다.

SK하이닉스는는 우선 PC용 SSD에 321단 낸드를 적용한 후, 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 UFS 제품으로 적용 영역을 확대해 나간다는 전략이다.

나아가 낸드 32개를 한번에 적층하는 패키지 기술을 바탕으로 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해 AI 서버용 초고용량 eSSD 시장까지 공략할 방침이다.

정우표 SK하이닉스 부사장(NAND개발 담당)은 "이번 제품 양산 돌입으로 고용량 제품 포트폴리오를 대폭 강화하고 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다"고 밝혔다.

곽호룡 한국금융신문 기자 horr@fntimes.com