삼성전자는 지난 6월 GAA 트랜지스터 기술을 적용한 3나노 1세대 공정 양산을 세계 최초로 시작했다. 이를 바탕으로 2025년엔 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다. 이와 하께 2.5D·3D 이종 집적 패키징 기술 개발도 가속화한다.
다양한 분야의 고객사를 확보하겠다는 계획도 세웠다. 삼성전자는 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 키워 갈 계획이다. HPC, 오토모티브(차량용 반도체), 5G, IoT 등 고성능 저전력 반도체 시장을 집중 공략한다는 방침이다.
이미지 확대보기고객사 유치를 위한 전략은 '쉘 퍼스트'다. 수요에 적극적으로 대응할 수 있도록 미리 설비 투자를 진행한다는 의미다. 구체적으로 2027년까지 선단 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대한다.
미국 테일러 파운드리 2라인도 이 같은 전략 아래 투자를 집행한다는 가능성도 내비쳤다.
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곽호룡 기자 horr@fntimes.com
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