이미지 확대보기미국 반도체 전문 매체 세미어큐레이트는 20일(현지시각) 인텔이 최근 삼성전자와 반도체 위탁생산(파운드리) 계약을 맺었다고 보도했다.
이 매체에 따르면, 삼성전자는 올 하반기부터 미국 오스틴 파운드리 공장에서 월 300㎜ 웨이퍼 1만5000장 규모로 인텔 칩을 생산할 예정이다. 오스틴 공장이 14나노미터 공정기술을 보유하고 있다는 점을 고려하면, 생산 물량은 중앙처리장치(CPU)가 아닌 그래픽처리장치(GPU)일 것으로 추정된다.
이외에도 인텔은 최근 글로벌 파운드리 업계 1위인 TSMC와 계약을 맺은 것으로 알려졌다. TSMC는 미국 애리조나주에 첨단 5나노 이하 공정을 위한 공장을 짓고 있다. 가동 목표는 2023년이다.
일각에선 인텔이 삼성전자와 함께 대만의 TSMC에도 위탁생산을 맡겼을 것으로 보고 있다. 인텔이 기술 유출을 우려해 반도체 자체 설계 능력을 갖춘 삼성전자 대신 위탁생산만 하는 대만의 TSMC와 독점 계약을 맺을 것이란 게 그들의 의견이다.
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이 보도에 대해 삼성전자는 "고객사와의 계약 사항에 대해선 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.
업계는 인텔이 오는 21일(현지시간) 오후 2시에 진행되는 2020년 4분기 실적발표 행사에서 반도체 위탁생산 전략 및 협력 방안을 공식 발표할 것으로 보고 있다.
정은경 기자 ek7869@fntimes.com
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