이재용 삼성전자 부회장은 13일(현지 시각) 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 찾아 피터 버닝크 CEO와 마틴 반 덴 브링크 CTO 등을 만나 차세대 반도체 기술 개발을 위한 협력 강화 방안을 논의했다고 밝혔다. 이번 미팅에는 김기남닫기김기남기사 모아보기 삼성전자 DS부문장 부회장이 배석했다.
이 부회장은 ASML의 반도체 제조 장비 생산공장도 방문해 EUV 장비 생산 현황을 직접 살펴보기도 했다.
이재용 부회장은 지난 2016년 11월에도 삼성전자를 방문한 버닝크 CEO 등 ASML 경영진을 만나 차세대 반도체 미세 공정 기술에 관한 협력 방안을 논의한 바 있다. 지난해 2월에는 프랑스 파리에서 만나 반도체 산업에 대한 의견을 나누기도 했다.
삼성전자는 차세대 반도체 구현을 위해 EUV 기술이 필요하다고 판단해 2000년대부터 ASML과 초미세 반도체 공정 기술 및 장비 개발을 위해 협력해왔다. 2012년에는 ASML에 대한 전략적 지분 투자를 통해 파트너십을 강화했다.
EUV 노광 기술은 극자외선 광원을 사용해 웨이퍼에 반도체 회로를 새기는 기술로 기존 기술보다 세밀한 회로 구현이 가능하다. 이 기술은 인공지능(AI), 5G, 자율주행 등에 필요한 고성능·저전력·초소형 반도체를 만드는 데 필수적이다.
삼성전자는 최근 시스템반도체에 이어 최첨단 메모리 반도체 분야까지 EUV의 활용 범위를 확대해 나가고 있다. 특히 파운드리(위탁생산) 사업이 빠르게 성장하면서 두 회사 간 협력 관계도 확대되고 있다.
이재용 부회장은 지난 1월 브라질, 5월 중국 방문에 이어 지난 9일 네덜란드를 찾으며 글로벌 현장 경영을 이어나가고 있다.
정은경 기자 ek7869@fntimes.com
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