
21일 외신 및 업계에 따르면 IBM은 이날 삼성전자와 7나노 파운드리 공정 기반의 서버용 고성능 반도체 칩을 생산하기 위해 협력하기로 했다고 발표했다.
EUV 노광 기술은 기존의 공정기술인 불화아르곤(ArF) 광원보다 파장의 길이가 14분의 1 미만이어서, 세밀한 반도체 회로 패턴을 구현하기에 적합하다. 미세한 공정기술을 가진 파운드리 기업일수록 고성능 반도체 생산에 유리하다.
이번 삼성전자와 IBM의 협력도 삼성전자가 EUV 노광 기술을 활용해 7나노 기반의 중앙처리장치(CPU)를 IBM에 위탁생산하는 내용이다.
최근 삼성전자는 EUV 파운드리 시장 선점에 주력하고 있다. 올해초 현재 경기도 화성시에 EUV 라인 건설을 시작해 내년 말 완공한다는 계획이다. 또 삼성전자는 2월 퀄컴과 7나노 파운드리 공정 기반 5G 칩 생산을 협력하기로 했다.
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곽호룡 기자 horr@fntimes.com
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