
21일 외신 및 업계에 따르면 IBM은 이날 삼성전자와 7나노 파운드리 공정 기반의 서버용 고성능 반도체 칩을 생산하기 위해 협력하기로 했다고 발표했다.
7나노 공정은 10나노 공정 대비 면적을 40% 축소할 수 있고 성능은 10% 향상된다.
이번 삼성전자와 IBM의 협력도 삼성전자가 EUV 노광 기술을 활용해 7나노 기반의 중앙처리장치(CPU)를 IBM에 위탁생산하는 내용이다.
최근 삼성전자는 EUV 파운드리 시장 선점에 주력하고 있다. 올해초 현재 경기도 화성시에 EUV 라인 건설을 시작해 내년 말 완공한다는 계획이다. 또 삼성전자는 2월 퀄컴과 7나노 파운드리 공정 기반 5G 칩 생산을 협력하기로 했다.
지난 5월에는 미국에서 미국 캘리포니아주(州) 산타클라라에서 '삼성 파운드리 포럼 2018'을 열고, 2020년까지 7나노를 넘어 3나노 공정까지 기술을 개발한다는 로드맵을 제시하기도 했다.
곽호룡 기자 horr@fntimes.com
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