
이번 전시회를 통해 한화정밀기계는 사물인터넷(IoT) 기능, 스마트 SMT(표면실장기술) 기능이 적용된 신제품 고속 칩마운터(HM520)를 출품하고, 4차 산업혁명과 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 팩토리 솔루션과 협동로봇과 연계한 공장 자동화 솔루션을 선보인다.
4차 산업혁명 시대를 대비한 스마트 팩토리 존에서는 실제 공장과 같은 제조현장을 연출하여 설비와 소프트웨어 간 실제 연동을 구현하고, 원격제어 기능을 선보였다.
특히 한화정밀기계가 개발한 '티-스마트' 솔루션을 활용하면 태블릿 PC와 스마트 워치를 통해 장소에 구애 받지 않고 모니터링이 가능하다.
조영호 한화정밀기계 상무는“이번 전시회를 통해 실제 제조업 공정에서의 여러가지 칩마운터 적용사례를 제시했다”며 “앞으로도 지속적인 기술개발과 투자를 통해 고객이 원하는 첨단기능의 솔루션 확대 및 글로벌 정밀기계 전문 기업으로 나가겠다”고 말했다.
이번 NEPCON China 전시회는 전세계 22개국 500여 회사가 참가하고, 관람객 3만여명이 방문하는 중국 최대 규모의 전시회로 올해 29회를 맞는다.
박주석 기자 jspark@fntimes.com
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