삼성·SK, 엔비디아 GTC서 HBM4 공개…차세대 AI 선점 경쟁

[한국금융신문 곽호룡 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)' 시대를 맞아 차세대 반도체 주도권 경쟁을 본격화했다.

삼성, HBM4 등 베라 루빈 생태계 강조

삼성전자는 16~19일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아의 연례 컨퍼런스 'GTC 2026'에 참가한다. 삼성전자는 AI데이터센터, 온디바이스AI, 피지컬AI 등 세 가지 존으로 부스를 꾸렸다. 특히 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)4와 HBM4E를 선보였다.

삼성전자 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 수퍼컴퓨터 '베라 루빈'에 탑재된다. 삼성전자 HBM4는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입했다. 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps 동작 속도를 확보했다. 메모리 대역폭은 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 3.3TB/s 수준으로 끌어올렸다.


엔비디아 베라 루빈에는 HBM4 외에도 CPU용 LPDDR5X 소캠2, PCLe 6세대 기반 SSD인 PM1763 등이 들어간다. 삼성전자는 별도 전시공간 '엔비디아 갤러리'를 구성해 이 제품들을 집중 소개해 양사 협력을 강조한다는 방침이다.

베라 루빈에는 삼성전자 파운드리가 위탁 생산한 부품도 들어간다. 지난해 말 엔비디아가 인수한 스타트업 그록이 개발한 언어처리장치(LPU) '그록3'다. 인수 이전부터 삼성전자와 파운드리 협력을 진행하고 있었다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 이날 기조연설 중에 "삼성전자가 우리를 위해 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다"며 "고맙다"고 밝히기도 했다.

LPU는 AI 추론 전용 칩이다. AI가 답하고 말하는 속도를 높이는 데 특화했다. 이번에 베라 루빈에 포함돼 기존 GPU와 함께 역할을 분담하게 된다. 똑같은 전기를 쓰면 35배 더 많은 추론 처리가 가능할 정도로 경제성을 높였다는 엔비디아 설명이다.


삼성전자는 이 자리에서 차세대 HBM4E 실물 칩도 최초 공개했다. HBM4E는 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이다.

16단 이상 고적층을 지원할 차세대 패키징 기술도 공개했다. 기존 열압착본딩(TBC) 대신 하이브리드본딩(HCB)을 적용하면 열저항을 20% 이상 개선할 수 있다는 설명이다.

SK 최태원닫기최태원기사 모아보기 방문 예정, 협업 강화 기대감

SK하이닉스는 '치킨 회동' 이후 한 달 만에 성사된 최태원 SK 회장과 젠슨 황 CEO의 만남을 동력 삼아 엔비디아와의 밀월 관계를 공고히 한다.

최 회장은 사상 처음으로 GTC 현장을 직접 방문해 글로벌 AI 기업들과 협력 방안을 모색할 예정이다.


SK하이닉스는 '스포트라이트 온 AI 메모리'를 주제로 전시 공간을 마련해 이번 엔비디아 GTC 2026에 참가했다.

전시관은 엔비디아 협업, 제품 포트폴리오, 이벤트 등 관람객이 AI 메모리 기술을 직관적으로 이해할 수 있도록 체험형 콘텐츠로 구성했다.

SK하이닉스는 엔비디아와 협업 결과물인 HBM4와 HBM3E, 소캠2 등 메모리 제품들을 실제 적용된 사례를 중심으로 모형과 실물 형태로 구현했다. 특히, 엔비디와와 협업을 통해 만든 액체 냉각식 eSSD를 비롯해 회사의 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아의 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX 스파크'도 함께 전시한다.

이어 제품 포트폴리오 존에서는 AI 인프라의 핵심인 HBM4와 HBM3E를 비롯해, 고용량 서버용 D램 모듈과 LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 설루션 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업을 한눈에 볼 수 있다.

관람객은 조이스틱을 이용해 관심 제품을 직접 선택하고, 각 제품의 특징과 적용 사례를 화면에서 확인할 수 있다. 이를 통해 필요한 정보를 스스로 탐색하며 이해할 수 있는 체험형 전시 환경을 구현했다.

참여형 체험 공간인 ‘이벤트 존’에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 ‘HBM 16단 쌓기 게임’을 운영한다.

SK하이닉스는 “AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다”며 “SK하이닉스는 데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로, 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다”고 밝혔다.

곽호룡 한국금융신문 기자 horr@fntimes.com