20일 SK하이닉스에 따르면 조 바이든 미국 행정부가 시행 중인 반도체법(Chips Act)에 따라 6600억원대의 직접 보조금 계약을 최종적으로 체결했다. 이번 계약은 지난 8월 체결한 예비 계약을 최종 확정한 것이다.
또 SK하이닉스는 직접 보조금에 더해 약 7248억원 규모의 미국 정부 대출도 함께 지원받는다. 이 역시 미국 정부가 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업의 투자 유치를 위해 자국의 반도체 공급망을 강화하기 위한 당근책으로 풀이된다.
지나 러몬도 미국 상무부 장관은 "우리는 세계 그 어떤 나라도 따라올 수 없는 방식으로 미국의 AI 하드웨어 공급망을 공고히 하고 있다"고 설명했다.
미국 정부의 보조금과 대출 지원까지 받은 SK하이닉스는 현지 생산 및 공급망 활성화 효과를 기대하고 있다. 현재 SK하이닉스는 약 5조6000억원을 투자해 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설 중이다. 해당 공장은 2028년 하반기부터 차세대 HBM(고대역폭메모리) 등 AI 메모리를 양산한다.
또한 SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주에 위치한 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획도 밝힌 바 있다.
SK하이닉스 관계자는 “미국 정부, 인디애나 주, 퍼듀대를 비롯 미국 내 파트너들과 협력해 AI 반도체 공급망 활성화에 기여할 수 있을 것으로 기대하고 있다”고 전했다.
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