[특징주] 아이언디바이스, 코스닥 입성 첫날 ‘따블’ 직행…140%대 강세

[한국금융신문 전한신 기자] 혼성신호 시스템반도체 시스템온칩(SoC) 전문기업 아이언디바이스(대표이사 박기태 )가 코스닥 상장 첫날 ‘따블(공모가 대비 2배 상승)’로 직행했다.

23일 한국거래소(이사장 정은보닫기정은보광고보고 기사보기)에 따르면 아이언디바이스는 오전 9시 5분 기준 공모가(7000원)보다 144.43% 오른 1만7110원에 거래되고 있다. 이날 개장 직후 162.43% 급등한 1만8370원까지 치솟았지만, 상승분을 일부 반납했다. 거래량과 거래대금은 각각 389만주, 674억원을 기록 중이다.

앞서 아이언디바이스는 지난 8월 30일부터 9월 5일까지 기관투자자 대상 수요예측을 진행한 결과 약 2350여개 기관이 참여해 1152.8대 1의 경쟁률을 기록했다. 특히 참여 기관 중 99.1%(가격 미제시 포함)가 공모가액 밴드 상단인 5700원 초과를 제시하면서 최종 공모가는 7000원으로 확정했다.

이어 9~10일 양일간 진행된 일반청약에서는 총 19만5115건의 청약 건수가 발생했으며 경쟁률은 1965.03대 1을 기록했다. 청약 증거금은 약 5조1600억원에 이른다.

2008년 삼성전자 시스템LSI사업부와 페어차일드(현 온세미)반도체 출신 전문 인력들로 설립된 아이언디바이스는 혼성신호 SoC 설계 기술을 바탕으로 스마트파워앰프 칩을 설계해 국내에서 유일하게 글로벌 세트업체에 공급하고 있다.

아이언디바이스는 ▲초저잡음 고성능 아날로그 회로기술 ▲고성능 제어 및 신호처리 디지털 기술 ▲전력전자 기반의 파워구동 및 센싱 기술등을 바탕으로 스피커 구동 앰프뿐만 아니라 촉각과 오디오를 함께 결합하는 오디오-햅틱 드라이버, OLED 디스플레이에 세라믹 피에조 소자를 붙여 스피커로 사용하는 디스플레이 사운드 앰프 등 다양한 응용처로 사업을 확대해나가고 있다.

자체적으로 보유하고 있는 고전압·대전력 IP를 활용해 화합물 전력반도체용 파워IC 기술도 연구개발을 진행하고 있다. 다년간 검증된 갈비닉절연 기술을 이용해 추후 화합물반도체 소자와 파워IC를 결합해 패키징한 IPM(Intelligent Power Module) 생산까지도 사업을 확대할 계획이다.

박종선 유진투자증권 연구원은 “아이언디바이스는 국내 유일하게 스마트파워 앰프를 국산화·제품 상용화에 성공한 곳으로 향후 안정적인 실적 성장이 기대된다”며 “중장기 성장을 위한 제품 다양화 추진도 긍정적”이라고 평가했다.

전한신 한국금융신문 기자 pocha@fntimes.com